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I-Connect007 六月 17, 2022

I-Connect007编辑团队采访了Technica公司的Frank Medina、Ed Carrigan和Jason Perry，探讨了为PCB制造商提供高投资回报率(return on inve ...查看更多

I-Connect007 六月 08, 2022

为了更好地了解在目前工作环境中提升员工技能所需的条件，I-Connect007编辑团队联系了位于太平洋西北部的PCB制造商Sunstone Circuits公司。编辑团队向3个部门的负责人&mdash ...查看更多

Tulip Gu, I-Connect007 六月 03, 2022

PCB007中国线上杂志技术顾问、有着40多年丰富的工艺工程经验的Herman Kwong，介绍了目前国内工程师培训的相关情况。Herman拥有为大厂建立完整、系统的培训体系的经历，针对为年轻工程师搭 ...查看更多

Tomas Chester, Chester Electronic Design 六月 02, 2022

随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多

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